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不易发干,节省材料,COB光源倒装锡膏,大为新材料
TEC焊锡膏,大为新材料,水洗锡膏
大为锡膏大为新材料,印刷6号粉锡膏,无芯片歪斜漂移
48小时不发干,COB光源倒装锡膏
CSP倒装锡膏,爬锡好
压电阀锡膏,东莞市大为新材料,9号粉锡膏
均匀性好,倒装固晶锡膏
大为新材料,印刷下锡好,半导体热电器件锡膏
光模块封装锡膏,8号粉锡膏
大为锡膏大为新材料,针转移6号粉锡膏,推力大,下锡好
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