大为新材料,印刷下锡好,半导体热电器件锡膏

无铅锡膏的成分及佳合金成分比较/锡膏 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 根本的特性和现象 焊锡膏 在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

锡膏的保存与使用方法/锡膏 1.保存方法 锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。 2.使用方法（开封前） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 3.使用方法（开封后） 1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不**过1罐的量于钢板上。 2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议内用完。 4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 7)锡膏连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。 8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。 10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用、IPA或去渍油。

无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是好的，低峰值温度应当在200-205℃的范围，高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。加工定制:是
认证:IOS9001
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产地:广东
用途:电子
规格:100G
保质期:6个月

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