温水清洗,水洗锡膏,东莞市大为新材料

水溶性锡膏是一种新型的焊接材料，在制造光伏设备，电力电子器件，智能手机，平板电脑等电子行业中被广泛应用。

近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到**峰。东莞市大为新材料

水洗锡膏使用方法 先把焊点擦干净，涂一点焊锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。5.3.4回温时间**过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可**过空瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按5.4.6使用，如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间**过1小时，必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱*的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如**过2H需清洗重新进行印刷.未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比例混合使用。东莞市大为新材料

免清洗是指在电子装备生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上残留物较微、无腐蚀，且具有较高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗即能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。 免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有较高的可靠性。 免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料

大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在较宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并较大提高SPI通过良率；拥有**的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界较佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有较佳的长期可靠性。

水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料 适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件**细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网较小开孔为55μm时锡膏脱模性能较佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；**的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；规格:100G
保质期:6个月
加工定制:是
认证:IOS9001
联系人:*
产地:广东
用途:电子

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