八号粉锡膏,压电阀锡膏,东莞市大为新材料

适应快速焊接：光通讯领域通常要求快速焊接，因此锡膏需要具有良好的加热速度和熔化性能，以适应快速焊接的需求。 这些要求确保了光通讯领域SMT锡膏能够满足高性能、高可靠性和环保性的需求。

固晶锡膏是一种用于电子元器件封装中的焊接材料，被广泛应用于COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域。东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏得到了这些领域的**封装厂商的认可。主要原因是其具有以下优点： 1. 焊点饱满光亮少褶皱：固晶锡膏在焊接过程中能够形成充分而均匀的焊点，焊点外观光亮而且几乎没有褶皱，提供了良好的外观质量。 2. 锡点一致性好：固晶锡膏的成分经过精确控制，能够保证其每个焊点的化学成分和物理特性基本一致，从而提高焊接质量的一致性。 3. 使用寿命长：固晶锡膏具有较长的使用寿命，可以在48-72小时内保持湿润状态而不发干，使得焊接过程更为稳定和可靠。 4. 低空洞率：固晶锡膏的配方和加工工艺经过优化，能够减少焊接过程中产生的空洞现象，从而提高焊点的可靠性。 5. 高可靠性：固晶锡膏的成分经过精选和调配，具有较好的耐热性、耐冲击性和耐腐蚀性等特性，能够满足封装厂商对于焊接质量和产品可靠性的要求。 东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏在COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域得到了广泛认可，使其成为**封装厂商的可以选择品牌。

MIP**低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性； ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；·钢网工作使用寿命长； ·**的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹； ·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽； COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性，适用于各种高端显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。产地:广东
用途:电子
规格:100G
保质期:3个月
加工定制:是
认证:IOS9001
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